ケイ酸カルシウム系シーラーの接着強度に及ぼすリン酸エッチングの影響

Influence of Phosphoric Acid Etching on Bond Strength for Calcium Silicate-Based Sealers.

抄録

はじめに:

本研究では，レジン修復前のリン酸エッチングの有無により，ケイ酸カルシウム系シーラーとエポキシ樹脂系シーラーの微小引張接着強さを評価した．

INTRODUCTION: This study evaluated the microtensile bond strength of calcium silicate-based sealers and epoxy resin-based sealer, depending on the use of phosphoric acid (PA) etching before immediate resin restoration.

方法:

ヒトの第三大臼歯を抜歯し、露出した象牙質表面をシーラーの種類によって3群にランダムに割り付けた（AH Plus [Dentsply DeTrey], CeraSeal [Meta Biomed Co.], EndoSeal MTA [Maruchi] ）。半数の試料をPAで30秒間処理し、残りの半数を水で洗浄した。完全に未処理の試料はコントロールとして使用した。セルフエッチング接着剤（クリアフィルSEボンド，クラレ）を塗布し，コンポジットレジン（テトリックNセラム，Ivoclar Vivadent）を用いてビルドアップを形成した．24時間後に微小引張接着強度を測定した（EZテスト、島津製作所）。破壊モードは、光学顕微鏡および走査型電子顕微鏡で判定した。データの解析には、ボンフェローニ補正を用いた一元配置分散分析が用いられた（P<.05）。

METHODS: Exposed dentin surfaces of extracted human third molars were randomly assigned to 3 groups depending on sealer type (AH Plus [Dentsply DeTrey], CeraSeal [Meta Biomed Co.], and EndoSeal MTA [Maruchi]). Half of the samples were treated with PA for 30 seconds, and the other half were cleaned with water. Completely untreated specimens were used as controls. Self-etching adhesive (Clearfil SE Bond, Kuraray) was applied and composite resin (Tetric N-Ceram, Ivoclar Vivadent) was used to create build-ups. After 24 hours, the microtensile bond strength was measured (EZ Test, Shimadzu Co.). The failure mode was determined by light microscopy and scanning electron microscopy. One-way analysis of variance with the Bonferroni correction was used to analyze the data (P < .05).

結果:

ケイ酸カルシウム系シーラー群の水洗象牙質表面の接着強度は、コントロール表面の接着強度と大きな差はなかったが、PA前処理した表面は、比較的低い接着強度を示した。AH Plus処理群では，PA未処理時の接着強度はコントロール群より低かったが，PA処理により接着強度は回復した．接着不良モードは，PAエッチングを行わないAH Plus処理群で最も多くみられた．

RESULTS: The bond strength of the water-washed dentin surfaces in the calcium silicate-based sealer groups did not differ significantly from those of the control surfaces but the PA-pretreated surfaces exhibited relatively low-bond strength. The AH Plus-treated group had lower bond strength than the control group when no PA treatment was applied, but PA treatment restored the bond strength. The adhesive failure mode was most frequently found in the AH Plus group without PA etching.

結語:

水溶性ケイ酸カルシウム系シーラーを使用した場合，PAを使用しなくても水洗いのみで十分な接着強度が得られる．

CONCLUSIONS: When a water-soluble calcium silicate-based sealer is used, sufficient bond strength can be obtained by washing with water alone, with no need for PA use.