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通電下での各種硬化ライトと接着システムを用いたレジンコンポジットレジンの象牙質への接着
Resin composite adhesion to dentin using different curing lights and adhesive systems applied under electric current.
PMID: 33558973 DOI: 10.1007/s00784-021-03824-9.
抄録
目的:
2台の光硬化ユニット（LCU）で光硬化させた3種類の接着剤システムの樹脂複合歯面接着強度とハイブリッド層に及ぼす電流印加の影響を評価することを目的とした。
OBJECTIVES: To evaluate the effect of electric current application on the resin composite-tooth bond strength and hybrid layer of three adhesive systems light-cured by two light-curing units (LCUs).
材料と方法:
ヒト臼歯を12群（n=6）に分布させた。3種類の接着システムを使用した：2ステップエッチングアンドリンス（SB2；Adper Single Bond 2、3M ESPE）、2ステップセルフエッチング（CSE；Clearfil SE Bond、クラレ）、および1ステップセルフエッチング（SBU；Single Bond Universal、3M ESPE）を電流（50μA）で塗布し、電流なし（コントロール；従来の塗布）で塗布し、異なるLCUで光硬化させた。樹脂複合ブロック（Filtek Z350XT、3M ESPE）を製造し、マイクロ引張接着強度（μTBS）のためにスティック（〜1mm）に切断した。破壊パターンを実体顕微鏡で分析し、凝集性象牙質、凝集性レジン、接着剤、または混合物に分類した。走査型電子顕微鏡観察用の試料を作製した。ハイブリッド層の解析は共焦点レーザー走査型顕微鏡（n=2）を用いて行った。データは、三元配置のANOVAに続いて、Tukeyのポストホック検定（α＝0.05）に提出した。
MATERIALS AND METHODS: Human molar teeth were distributed into 12 groups (n=6). Three adhesive systems were used: two-step etch-and-rinse (SB2; Adper Single Bond 2, 3M ESPE); two-step self-etch (CSE; Clearfil SE Bond, Kuraray); and one-step self-etch (SBU; Single Bond Universal, 3M ESPE) applied with (50μA) and without (control; conventional application) electric current, and light-cured with different LCUs. Resin composite blocks (Filtek Z350XT, 3M ESPE) were produced and cut into sticks (~1mm) for microtensile bond strength (μTBS). Fracture patterns were analyzed on stereomicroscope and classified as cohesive-dentin, cohesive-resin, adhesive, or mixed. Specimens were prepared for scanning electron microscope observation. The hybrid layer analysis was carried out using a confocal laser scanning microscopy (n=2). Data were submitted to three-way ANOVA followed by Tukey's post hoc test (α=0.05).
結果:
電流は、単一発光ピークおよび多重発光ピークのＬＣＵを用いて光硬化されたすべての接着剤系についてμＴＢＳを増加させた。いずれのLCUも同様のμTBS値を示した。電流下で塗布されたＣＳＥは、最も高いμＴＢＳ平均値を示した。接着不良パターンは、全群でより多く観察された。電流はすべての接着剤システムで長い樹脂タグを形成した。
RESULTS: The electric current increased the μTBS for all adhesive systems light-cured with single-emission peak and multiple-emission peak LCUs. Both LCUs presented similar μTBS values. CSE applied under electric current showed the highest μTBS mean values. The adhesive failure pattern was more frequently observed in all groups. The electric current formed long resin tags for all adhesive systems.
結論:
通電下で塗布した接着剤システムは、シングルエミッションピークおよびマルチエミッションピークLCUを用いて接着強度を向上させた。
CONCLUSIONS: The adhesive systems applied under electric current increased the bond strength using single-emission peak and multiple-emission peak LCUs.
臨床効果:
歯質全体に50μAの電流を流すことは安全なモードであり、その結果、接着剤システムの含浸性が向上します。
CLINICAL RELEVANCE: Electric current at 50μA applied throughout the dentin is a safe mode and results in better impregnation of the adhesive systems.