シングルアプリケーションボンディングシステムのエナメル質と象牙質の接着強さ

Enamel and dentin bond strengths of single application bonding systems.

抄録

目的:

新しいシングルアプリケーションボンディングシステム（リアクトマーおよびワンナップボンド）のエナメル質および象牙質に対する接着力を調査し、市販コンポマー（クリッカー/F2000）および2ステップレジンベースコンポジットボンディングシステム（フルオロボンド/ライトフィルII Aおよびシングルボンド/Z100）と比較する。

PURPOSE: To investigate the bonding ability to enamel and dentin of new single application bonding systems (Reactmer and One-Up Bond) and compare these with a commercial compomer (Clicker/F2000), and 2-step resin-based composite bonding systems (Fluoro Bond/Lite-Fil II A and Single Bond/Z100).

材料と方法:

抜去した牛歯の唇側表面を湿潤した600グリットのSiCペーパーで研磨し、エナメル質または象牙質の平坦化領域を露出させた後、オイルフリーの圧縮空気で洗浄・乾燥した。これらの表面を各接着システムの説明書に従って処理し、修復材料をテフロン型（高さ2mm、内径4mm）に凝縮した後、照射した。完成した試験片は37℃の蒸留水中で光照射開始から24時間保存した。その後、これらの試験片をクロスヘッド速度1.0mm/分のせん断モードで試験した。平均値と標準偏差は、ANOVAに続いてダンカン検定にかけられた（P< 0.05）。

MATERIALS AND METHODS: Labial surfaces of extracted bovine teeth were ground on wet 600-grit SiC paper to expose a flattened area of enamel or dentin and then washed and dried with oil-free compressed air. These surfaces were treated according to each adhesive system's instructions and the restorative materials were condensed into a Teflon mold (2 mm height, 4 mm internal diameter) and then irradiated. The finished specimens were stored in 37 degrees C distilled water for 24 hours from the start of light exposure to the material. Then these specimens were tested in a shear mode at a crosshead speed of 1.0 mm/minute. The mean and standard deviation were subjected to an ANOVA followed by the Duncan test (P< 0.05).

結果:

シングルアプリケーションボンディングシステムの接着強さは、エナメル質で12.3～約14.5MPa、象牙質で13.7～約13.8MPaであった。これらの値は、コンポマー（エナメル質で12.6 MPa、象牙質で13.1 MPa）と同程度であったが、2段階レジンコンポジット接着システム（エナメル質で16.8～約21.7 MPa、象牙質で18.1～約18.4 MPa）よりも低かった。

RESULTS: The bond strengths of the single application bonding systems were 12.3 to approximately 14.5 MPa for enamel, and 13.7 to approximately 13.8 MPa for dentin. These values were comparable to those of the compomer (12.6 MPa for enamel, and 13.1 MPa for dentin), but lower than those of the two-step resin composite bonding systems (16.8 to approximately 21.7 MPa for enamel and 18.1 to approximately 18.4 MPa for dentin).