CAD/CAMレジンブロックの微小引張接着強さに及ぼす合着法の違いによる影響

Effect of Different Luting Methods on the Microtensile Bond Strength of CAD/CAM Resin Blocks.

抄録

新しいCAD/CAM材料の普及に伴い、適切な合着プロトコルの確立が必要となっている。本研究の目的は、CAD/CAMレジンブロックの微小引張接着強さ（μTBS）と異なる合着法の膜厚を評価することである。ブリリアントクリオスCAD/CAMブロック（Coltene/Whaledent）5個を順次2分割し、50 µmの酸化アルミニウムでエア研磨した後、5つの異なるセメンテーションプロトコールに従って合着した：Brilliant EverGlow (BEG)、Brilliant EverGlow with ultrasound application (BEG-US)、Preheated Brilliant EverGlow (BEG-H)、Brilliant EverGlow Flow (BEGF)、Duo Cem Trans (DC)。その後、ブロックを切断してロッドを得、これを微小引張接着強さ試験に供した（n=20）。表面は光学顕微鏡で観察して破壊モードを決定し、接合界面は走査型電子顕微鏡（SEM）分析で評価した。接着強さの値は、一元配置分散分析（ANOVA）とTukeyのポストホック検定（α = 0.05）を用いて分析した。接着強さの値は、セメンテーションプロトコルの違いによって変化した（< 0.001）：BEG（45.48±18.14MPa）、BEG-US（42.15±14.90MPa）、BEG-H（41.23±15.15MPa）、BEGF（58.38±15.65MPa）、DC（81.07±8.75MPa）。接着強さに関しては、DCは他のすべての実験グループよりも有意に高い値を示したが（< 0.050）、BEGを用いたすべての合着法は同程度の値を示した（= 0.894）。接着不良が優勢であった。SEMによる評価では、すべての合着材が、膜厚にばらつきのあるタイトで均質なセメント-ブロック界面を示した。結論として、セメンテーションプロトコルのうち、レジンセメント（DC）が最も高い接着強さを示した。SEM分析の結果、最も膜厚が薄かったのは流動性コンポジットレジン（BEGF）であった。

The widespread implementation of new CAD/CAM materials has led to the necessity of establishing an adequate luting protocol. The aim of this study was to evaluate the microtensile bond strength (μTBS) and the film thickness of different luting methods on CAD/CAM resin blocks. Five Brilliant Crios CAD/CAM blocks (Coltene/Whaledent) were sequentially sectioned into two halves, air abraded with 50 µm aluminum oxide, and luted according to five different cementation protocols: Brilliant EverGlow (BEG), Brilliant EverGlow with ultrasound application (BEG-US), preheated Brilliant EverGlow (BEG-H), Brilliant EverGlow Flow (BEGF), and Duo Cem Trans (DC). Subsequently, the blocks were sectioned to obtain rods, which were then submitted to a microtensile bond strength test (n = 20). The surfaces were examined with optical microscopy to determine the failure mode and the bonding interface was assessed with scanning electron microscope (SEM) analysis. Bond strength values were analyzed using one-way ANOVA and Tukey's post hoc tests (α = 0.05). The bond strength values varied with the different cementation protocols ( < 0.001): BEG (45.48 ± 18.14 MPa), BEG-US (42.15 ± 14.90 MPa), BEG-H (41.23 ± 15.15 MPa), BEGF (58.38 ± 15.65 MPa), and DC (81.07 ± 8.75 MPa). Regarding bond strength, DC presented significantly higher values than all other experimental groups ( < 0.050), whereas all luting methods using BEG presented similar values ( = 0.894). Adhesive failures were the predominant type. On SEM evaluation, all the luting materials presented a tight and homogeneous cement-block interface with variable film thicknesses. In conclusion, among the cementation protocols, the resin cement (DC) rendered the highest bond strength values. SEM analysis revealed that the lowest film thickness was associated with the flowable composite (BEGF).